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據路透社(she)報(bao)道(dao),越(yue)來越多的中國(guo)半導(dao)體(ti)設(she)計(ji)企(qi)業正在通(tong)過(guo)與馬來西(xi)亞公司合作,在當地(di)進(jin)行(xing)部(bu)分高(gao)階(jie)芯片(pian)的封(feng)裝(zhuang),其中包括GPU...
了解詳情+據法新社當地時間(jian)12月21日(ri)報道,美國政府當天(tian)宣(xuan)布,將(jiang)對美國企業以(yi)何(he)種(zhong)方式(shi)采購(gou)中國製造(zao)的半導體展(zhan)開審(shen)查(cha),聲(sheng)稱此舉(ju)旨(zhi)...
了解詳情+在過去(qu)十年(nian)裏,全球FPGA市場共(gong)售出了約50億片,預(yu)計未來這一數字將持續增(zeng)長(zhang)。作(zuo)為(wei)全(quan)球FPGA出(chu)貨(huo)量(liang)最大的公(gong)司,L...
了解詳情+世界(jie)領(ling)先的半導體公司(si)正(zheng)在競相生(sheng)產(chan)所謂的(de)“2nm”處理(li)器芯片,為下一代智(zhi)能(neng)手機、數據(ju)中心(xin)和(he)人(ren)工智能提供動(dong)力。業內人士...
了解詳情+東(dong)芝公司和電(dian)子零部件公司羅姆公司周五(wu)表(biao)示(shi),他(ta)們(men)將在功率(lv)半(ban)導體業務(wu)上(shang)進行合(he)作,計劃(hua)總共花(hua)費 3,883 億(yi)日元來擴(kuo)大(da)...
了解詳情+12月(yue)5日,IBM和Meta 聯合全球(qiu)50多個(ge)創始成員和合作者共同創立(li)了人工(gong)智能聯盟(thealliance.ai...
了解詳情+日前華為公布(bu)了(le)和哈工大聯合申請的全新芯片專(zhuan)利——“金(jin)剛(gang)石芯片”,這(zhe)標誌(zhi)著華(hua)為在集(ji)成電路技術(shu)領域(yu)的領先(xian)地位(wei)。金剛石材...
了解詳情+11月28日,在2023龍芯(xin)產品發布暨用戶(hu)大會上,龍芯中科(ke)發布了新一代(dai)通用處(chu)理器(qi)龍芯3A6000、打印機(ji)主(zhu)控(kong)芯片龍...
了解詳情+以生成式模型(generative model)為代表的下(xia)一代AI正在席卷(juan)科技行業乃至整個人類社會。目前,人們對(dui)於...
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