東(dong)芝公(gong)司(si)和電子零(ling)部件(jian)公司羅(luo)姆(mu)公司周(zhou)五(wu)表示(shi)，他們(men)將在功(gong)率半(ban)導(dao)體業(ye)務上進行(xing)合作，計劃(hua)總共(gong)花(hua)費(fei)3,883 億日元來(lai)擴(kuo)大生產(chan)，其中工(gong)業省支(zhi)出的三分(fen)之一由(you)該公司承(cheng)擔(dan)。這是(shi)羅姆參(can)與(yu) 140 億美元(yuan)收(shou)購(gou)東芝以來的首(shou)次(ci)合(he)作(zuo)。他(ta)們表示，根(gen)據該(gai)項目，東芝(zhi)和(he)羅姆將(jiang)分別擴大其位(wei)於石(shi)川(chuan)縣(xian)和宮(gong)崎縣的(de)芯片(pian)工廠(chang)的生產。

(日本羅姆半導體(ti)公司圖，圖文部(bu)分來源(yuan)網(wang)絡，下同(tong))

目前(qian)，羅姆在日本擁(yong)有(you)四(si)個(ge)基(ji)於碳(tan)化矽(xi)的功率(lv)半導體生產基地，分別(bie)位於(yu)京(jing)都(dou)總(zong)部、福(fu)岡(gang)縣築(zhu)後(hou)工廠和長濱(bin)工廠以(yi)及(ji)宮崎(qi)第(di)一工廠。羅姆的目標(biao)是到(dao)2025財年碳化矽功率半導體收入(ru)達(da)到1000億日元，同時將產能提高(gao)到2021財(cai)年的6倍。

此前羅姆株式(shi)會(hui)社(she)社長鬆(song)本功在2023年11月(yue)財報(bao)電(dian)話(hua)會議(yi)上(shang)宣布(bu)，將在位於日本宮崎縣的第二家(jia)工廠生(sheng)產8英寸(cun)（200mm）碳化矽晶(jing)圓(yuan)，主(zhu)要供(gong)羅姆公司內(nei)部使(shi)用，預(yu)計將於2024年開(kai)始(shi)運(yun)營(ying)。

羅姆宮崎第二工廠原(yuan)本(ben)是出光(guang)興(xing)產子公司Solar Frontier的原國(guo)富(fu)工廠，據(ju)悉(xi)，羅姆擬(ni)通過(guo)一項(xiang)交易(yi)收購這家工廠，若(ruo)交(jiao)易成功，該工廠將成為羅姆在宮崎的第二工廠，並將成(cheng)為羅姆最(zui)大的碳化矽功率半導體工廠，生產8英(ying)寸晶圓。

（日本東芝公司圖(tu)）

另(ling)據路(lu)透(tou)社引(yin)述知(zhi)情(qing)人(ren)士(shi)透露(lu)，東芝計(ji)劃投資(zi)羅姆半導體位於日(ri)本九(jiu)州宮崎縣的新(xin)工廠。該廠將主要(yao)生產碳化(hua)矽功率芯(xin)片。東芝將於本月晚(wan)些(xie)時候(hou)公布投資計劃，尚(shang)不清(qing)楚(chu)東芝的投(tou)資規(gui)模(mo)。東芝發言(yan)人表示，目(mu)前尚未(wei)做(zuo)出(chu)任何(he)決定(ding)。

此(ci)外，東芝正在日本中部石川縣能(neng)美市的一家工廠內建造一座(zuo)新設(she)施(shi)，用於生產功率半導體。

對此，日本經濟(ji)產業省(sheng)當(dang)天(tian)表示，在總成本中，政府將補(bu)貼(tie)最多1,294億日元。工業大(da)臣(chen)西(xi)村(cun)康(kang)稔(ren)對(dui)記(ji)者(zhe)表示：“中文字幕亚洲欧美在线不卡希(xi)望(wang)這(zhe)將成為(wei)創建(jian)世界領(ling)先(xian)芯片製(zhi)造(zao)商的第一步(bu)。”功率半導體能夠(gou)處(chu)理(li)高電壓(ya)和大電流(liu)，通(tong)常(chang)用(yong)於電動汽(qi)車。該部門(men)預計，到 2030 年，全(quan)球(qiu)功率芯片市(shi)場規模將增長(zhang)至(zhi) 5 萬億(yi)日元。

Wolfspeed半導體公司

除(chu)了東芝、羅姆布局碳化矽之外(wai)，包(bao)括(kuo)Wolfspeed、芯動半導體等企業也(ye)在加強部署(shu)碳化矽。此前Wolfspeed宣(xuan)布向(xiang)MACOM出售(shou)其射頻(pin)業務(wu)，剝(bo)離該業務，轉(zhuan)型(xing)為一家純(chun)碳化矽半導體製造商。目前Wolfspeed是唯(wei)一能規模量(liang)產8英寸SiC襯(chen)底(di)的廠商(shang)，業界(jie)表示，Wolfspeed剝離(li)射(she)頻業務之(zhi)舉(ju)進(jin)一步展(zhan)現(xian)了(le)其(qi)想(xiang)在SiC襯底賽(sai)道(dao)持(chi)續(xu)領跑(pao)的決心(xin)。

日本三菱(ling)電機、安(an)世(shi)半導體（Nexperia）於11月宣布，將聯(lian)合開發高效的碳化矽（SiC）MOSFET分立(li)產品(pin)功率半導體。雙(shuang)方(fang)將聯手(shou)開發，將促(cu)進SiC寬(kuan)禁(jin)帶(dai)半導體的能效和性(xing)能提(ti)升至新高度(du)，同時滿(man)足對高效(xiao)分立式功率半導體快(kuai)速(su)增(zeng)長的需(xu)求(qiu)。

近(jin)年(nian)來，作為第三代(dai)半導體代表材(cai)料(liao)之一的碳化矽備(bei)受業界重視，受(shou)益於新能源汽車、光伏(fu)、儲(chu)能、充(chong)電樁(zhuang)等(deng)等下(xia)遊(you)市場(chang)推(tui)升(sheng)，碳化矽正(zheng)高速增長，市場規模也正在迅(xun)速擴大。

全球市場研(yan)究(jiu)機(ji)構(gou)TrendForce集(ji)邦(bang)谘(zi)詢(xun)調(diao)查(cha)顯示，2026年SiC功率元件市場規模可(ke)望達53.3億美元，其主流應(ying)用仍(reng)倚(yi)重(zhong)電動(dong)汽車(che)及可再(zai)生能源。