世(shi)界領先的半導體公(gong)司正在競相(xiang)生(sheng)產(chan)所(suo)謂(wei)的(de)“2nm”處(chu)理器(qi)芯(xin)片，為下(xia)一代(dai)智能手機(ji)、數據(ju)中心和(he)人工(gong)智(zhi)能提供(gong)動(dong)力。業內(nei)人(ren)士(shi)認(ren)為，台(tai)積(ji)電保(bao)持(chi)其(qi)在該(gai)領域的全(quan)球霸(ba)主地位，但(dan)是三星(xing)電(dian)子(zi)和英特(te)爾(er)已將該行(xing)業的下一次飛(fei)躍(yue)視(shi)為縮(suo)小(xiao)差(cha)距的機會(hui)。

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幾(ji)十(shi)年來，芯片(pian)製(zhi)造商(shang)一直(zhi)致力(li)於製造更(geng)加緊(jin)湊(cou)的產品(pin)。芯片上(shang)的晶體(ti)管(guan)越小，能耗(hao)越低(di)，速(su)度也越(yue)快(kuai)。如(ru)今(jin)，2nm 和 3nm 等(deng)被(bei)廣(guang)泛(fan)用(yong)於描(miao)述(shu)每(mei)一代新芯片，而不是半導體的實際(ji)物(wu)理(li)尺(chi)寸(cun)。

任(ren)何(he)在下一代先進(jin)半(ban)導體領(ling)域(yu)占據技(ji)術(shu)領先(xian)地(di)位(wei)的公司都將(jiang)處於主導(dao)地位，該行業去(qu)年(nian)的全球(qiu)芯片銷(xiao)售(shou)額遠(yuan)超(chao)5000 億(yi)美元。由(you)於對(dui)支(zhi)持生成(cheng)式(shi) AI 服(fu)務(wu)的數(shu)據中心芯片的需(xu)求(qiu)激(ji)增(zeng)，預計這(zhe)一數字將進一步增長(zhang)。

1、台積電已(yi)展示N2 原(yuan)型(xing)工藝(yi)

據兩(liang)位知(zhi)情(qing)人士透露(lu)，在全球芯片市場占(zhan)據主(zhu)導地位的台積電已經(jing)向蘋果和英(ying)偉(wei)達等一些(xie)最(zui)大(da)客戶(hu)展(zhan)示(shi)了(le)其"N2"（2nm）原型的工藝測試(shi)結(jie)果(guo)。

台積電表示N2 芯片將於 2025 年開始量產，通(tong)常(chang)會首(shou)先推出移(yi)動版(ban)本(ben)，蘋果是其主要(yao)客(ke)戶。PC 版本以及專(zhuan)為(wei)更高功率負(fu)載設計的高(gao)性能計(ji)算(suan)（HPC）芯片將在稍(shao)後(hou)推出。

台積電表示，其N2 技術開發(fa) " 進展順(shun)利，有(you)望(wang)在 2025 年實(shi)現量(liang)產，一旦(dan)推(tui)出，在密(mi)度(du)和能(neng)效方(fang)麵(mian)將成為業界(jie)最先進的半導體技術 "。

2、三星希(xi)望2nm 改變(bian)遊戲(xi)規則(ze)

美國(guo)對衝(chong)基(ji)金(jin)Dalton Investments 分(fen)析(xi)師(shi) James Lim 表(biao)示：" 三星認為 2nm 是遊(you)戲規(gui)則的改(gai)變者。但人們仍(reng)然(ran)懷疑(yi)它能否(fou)比(bi)台積電更好地執(zhi)行遷移。"

專家強(qiang)調(diao)，距(ju)離(li)2nm 量產還(hai)需要兩年的時間，初期出(chu)現(xian)的問題是(shi)芯片生產過(guo)程(cheng)中很(hen)自(zi)然的一部分。

根據研(yan)究(jiu)公司TrendForce 的數據，三星在全球先進代工市場(chang)的份(fen)額(e)為 25%，而(er)台積電的份額為 66%，三星內部人士看(kan)到(dao)了縮小差距的機會。

三星去年是第(di)一家(jia)開(kai)始(shi)大規模(mo)生產3nm 或 "SF3" 芯片的公司，也(ye)是第一家轉向 GAA（環繞(rao)柵(shan)極(ji)）新型晶(jing)體管架(jia)構(gou)的公司(si)。

三星表示：" 中文字幕亚洲欧美在线不卡已做好準備(bei)，到 2025 年實現 SF2 的量產。由於(yu)中文字幕亚洲欧美在线不卡是第一個(ge)跨(kua)越並(bing)過渡(du)到 GAA 架構的公司，因此(ci)中文字幕亚洲欧美在线不卡希望從 SF3 到 SF2 的進展能夠(gou)相對順利(li)。"

雖(sui)然三星是第一家將3nm 芯片推向市(shi)場的公司，但它(ta)一直在努(nu)力解(jie)決(jue)良(liang)率問(wen)題(ti)，即(ji)生產出來(lai)的芯片中被認為可以(yi)交(jiao)付(fu)給(gei)客戶的比例(li)。

三星堅(jian)稱(cheng)其3nm 良率有所提(ti)高。但據兩位接(jie)近(jin)三星的人士透(tou)露，三星最簡(jian)單(dan)的 3nm 芯片的良率(lv)僅(jin)為 60%，遠低於客戶的預(yu)期(qi)，並且(qie)在生產類(lei)似(shi)蘋(ping)果 A17 Pro 或(huo)英偉達(da)圖(tu)形處理單元（GPU）等更複(fu)雜(za)的芯片時，良率可能會進一步(bu)下降(jiang)。

3、英特爾重(zhong)返代工競(jing)爭

英特爾也大膽(dan)宣(xuan)稱將在2024 年底(di)前生產下一代芯片。這可(ke)能會使其重新領先於亞(ya)洲競爭(zheng)對手(shou)，盡(jin)管人們(men)對其產品的性(xing)能仍存(cun)疑慮(lv)。

與此同時，英特爾正(zheng)在技術會議(yi)上推廣其下一代Intel 18A（相當(dang)於 1.8nm）工藝節(jie)點(dian)，並向(xiang)芯片設(she)計公司提供免(mian)費(fei)測(ce)試生產。英特爾表示將於 2024 年底開始生產 Intel 18A，這可能使(shi)其成為第一家轉向下一代工藝的芯片製造(zao)商。

但台積電總(zong)裁(cai)魏(wei)哲(zhe)家似乎(hu)並不擔(dan)心(xin)。他在10 月份表示，根(gen)據公司內部評(ping)估(gu)，其最新的 3nm（已上市）在功(gong)率、性能和密度方麵可與 Intel 18A 相媲(pi)美。

三星和英特爾都(dou)希望從(cong)減(jian)少(shao)對台積電依(yi)賴(lai)的潛(qian)在客戶中受(shou)益(yi)，無(wu)論(lun)是出於商業原因(yin)還是出於對地緣(yuan)政(zheng)治(zhi)潛在威脅(xie)的擔憂。今年7 月(yue)，AMD CEO 蘇(su)姿豐(feng)表示，除了台積電提供的製造能力之(zhi)外(wai)，該公司還將 " 考(kao)慮其他(ta)製造能力 "，因為其追(zhui)求更大的 " 靈(ling)活(huo)性 "。