據路(lu)透(tou)社(she)報(bao)道，越(yue)來(lai)越多的中國(guo)半導體設(she)計企(qi)業正在通(tong)過(guo)與馬來西亞公司合(he)作，在當地(di)進行部(bu)分(fen)高(gao)階(jie)芯片(pian)的封裝(zhuang)，其(qi)中包(bao)括(kuo)GPU的封裝工作，以(yi)避(bi)免美國擴大對中國半導體(ti)產(chan)業(ye)製(zhi)裁(cai)的(de)風(feng)險(xian)。不過，其中的製造(zao)環節(jie)隻(zhi)是封(feng)裝，不牽(qian)涉(she)芯片與晶(jing)圓(yuan)的生產製造。

(圖(tu)文不符(fu)來源(yuan)網(wang)絡(luo)，侵(qin)刪)

報道(dao)稱(cheng)，為了(le)限(xian)製中國人(ren)工(gong)智(zhi)能技(ji)術(shu)的突(tu)破(po)，美國越來越多的對(dui)其銷(xiao)售(shou)生產先進芯(xin)片和(he)製造設備施加限製。而(er)隨(sui)著(zhu)這些(xie)限製的影(ying)響，以及(ji)中國本(ben)土(tu)對於人工智能(neng)的發(fa)展(zhan)刺(ci)激(ji)了需(xu)求(qiu)，中國規模(mo)較(jiao)小(xiao)的半(ban)導體設計(ji)公(gong)司(si)正(zheng)在努(nu)力(li)在外(wai)部獲(huo)得足(zu)夠(gou)的先(xian)進(jin)封裝服(fu)務(wu)。知(zhi)情(qing)人士補(bu)充(chong)指(zhi)出，盡(jin)管(guan)不受(shou)美國出口(kou)限製，但(dan)這一領(ling)域(yu)可能也需要(yao)先進的封裝技術。因(yin)此，中國的半導體設計公司擔(dan)心有(you)一天(tian)可(ke)能會成為(wei)美國對中國出(chu)口限製的目(mu)標(biao)。因(yin)此，藉(ji)由(you)境(jing)外封裝需求多元(yuan)化(hua)，使得(de)馬(ma)來西亞已(yi)經成(cheng)為半導(dao)體供(gong)應鏈(lian)的主(zhu)要樞(shu)紐(niu)。

總(zong)部位於(yu)馬來西亞(ya)的Unisem，其最(zui)大股(gu)東(dong)就(jiu)是(shi)中國半導體封裝大廠(chang)華(hua)天科(ke)技，其與(yu)其他馬來西(xi)亞芯片封裝公司表示(shi)，目前(qian)來自中國的業務和詢(xun)問都有所(suo)增(zeng)加(jia)。

Unisem董(dong)事(shi)長(zhang)John Chia表示，由於貿(mao)易(yi)製裁和供應(ying)鏈問(wen)題(ti)，許(xu)多中國芯片設計公司來到(dao)馬來西亞，在中國外建(jian)立更(geng)多供應來源，以支(zhi)持(chi)他(ta)們(men)在中國和中國以外的業務。但被(bei)問到接(jie)受中國訂單(dan)是否(fou)會激起(qi)美國憤(fen)怒(nu)時，Chia表示Unisem的商業交(jiao)易“完(wan)全合法合規(gui)”，公司沒(mei)時間擔心(xin)太(tai)多可能性(xing)。Unisem在馬來西亞的大部分客(ke)戶(hu)都(dou)來自(zi)美國。

已宣布計劃在馬來西亞擴(kuo)張(zhang)的前華為子公司超(chao)聚(ju)變(bian)（Xfusion），該公司於今(jin)年(nian)9月表示將與馬來西亞的NationGate合作製造GPU服務器(qi)，提供給數(shu)據(ju)中心在人工智能和高性能計算上(shang)使(shi)用(yong)；而總部位(wei)於中國上海(hai)的賽(sai)昉(fang)科技（StarFive）也在馬來西亞檳(bin)城(cheng)建立(li)設計中心；芯片封裝測(ce)試(shi)公司通富(fu)微(wei)電(dian)子也(ye)表示，2022年該(gai)公司擴大(da)了在馬來西亞與美國芯片製造商(shang)AMD的合資(zi)工廠。

中國半導體設計公司之(zhi)所以會(hui)將馬來西亞視(shi)為一個(ge)國外的選(xuan)擇(ze)，除(chu)了該國被認(ren)為與中國關(guan)係良(liang)好(hao)之外，其生(sheng)產的價(jia)格低(di)廉(lian)，且(qie)擁(yong)有經(jing)驗(yan)豐(feng)富的勞(lao)動(dong)力和先進的設備(bei)也是重(zhong)要因素(su)。而且，當前馬來西亞占(zhan)全(quan)球(qiu)半導體封裝、組(zu)裝和測試市(shi)場(chang)份(fen)額(e)的13%，並(bing)計劃(hua)在2030年將這(zhe)一比(bi)例(li)提(ti)高至(zhi)15%。

另(ling)外，馬來西亞也提供一係(xi)列(lie)鼓(gu)勵措施(shi)，吸(xi)引了數十(shi)億美元的芯片投(tou)資。德(de)國汽(qi)車(che)電子大廠英飛(fei)淩(ling)在2023年8月(yue)就宣(xuan)布(bu)，將(jiang)投資50億(yi)歐(ou)元（約54億美元）擴大在馬來西亞的功(gong)率(lv)芯片工廠；美國芯片製造商英(ying)特(te)爾(er)也於2021年宣布將在馬來西亞建造一座(zuo)價值(zhi)70億美元的先進半導體封裝工廠。

（大廠在馬來西亞設廠的大致(zhi)位置(zhi)）